Consigue conexiones estables en la unión por hilo

¿Están preparados sus pads de conexión y contactos para el proceso de wire bonding?

El desprendimiento de uniones por bola o por cuña —es decir, la pérdida de adherencia de un hilo unido a un pad de conexión— es una de las principales causas de fallo en circuitos electrónicos. Este problema es crítico, ya que los defectos suelen ser latentes y solo se manifiestan tras cierto tiempo, como resultado de tensiones ambientales o condiciones operativas. Cambios químicos invisibles en la superficie de los pads de conexión o contactos, como la oxidación o la presencia de contaminación orgánica, son las principales causas de la falta de adherencia al pad (NSOP, por sus siglas en inglés) y de la inestabilidad a largo plazo en las uniones.

Utilice la humectabilidad para comprobar la preparación de la superficie

La humectación de una gota de agua sobre un material, medida por el ángulo de contacto, es sensible a los cambios en la superficie y, por lo tanto, es ideal para detectar películas invisibles. Se ha demostrado que los ángulos de contacto con el agua de los electrodos de plata y cobre disminuyen hasta un 80-90 % después de la limpieza con tratamiento de plasma, lo que demuestra que el efecto es claramente medible.