Planarisierung
Die chemisch-mechanische Planarisierung (CMP) nutzt Tenside, um eine optimal gemischte Aufschlämmung mit effektiven Benetzungseigenschaften zu erzeugen. Tensiometer von KRÜSS messen die Oberflächenspannung, um die Konsistenz der Aufschlämmung sicherzustellen, während Instrumente zur Schaumanalyse unerwünschte Schaumbildung bewerten und kontrollieren, was für die Prozessstabilität entscheidend ist.
Waferreinheit
Kontaminationsfreie Waferoberflächen sind für nachfolgende Verarbeitungsschritte von grundlegender Bedeutung. Kontaktwinkelmessungen reagieren sehr empfindlich auf Verunreinigungen oder Reinigerrückstände und eignen sich daher ideal zur Optimierung und Qualitätskontrolle verschiedener Frontend-Reinigungsschritte. Unsere Kontaktwinkelinstrumente liefern präzise Ergebnisse, ohne die Integrität der Wafer zu beeinträchtigen.
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Automatisierte Chargenprüfung
Für serienmäßige Qualitätskontrollen der Sauberkeit oder Benetzbarkeit werden mobile Kontaktwinkellösungen mit Robotersystemen kombinieren. Die Software kommuniziert über APIs oder das OPC UA-Protokoll mit den umgebenden Systemen, um den Kontaktwinkel-Messschritt in das Ensemble der Prüfschritte einzureihen.
Erleben Sie in unserer Kundenstory mit dem Fraunhofer CSP-Institut, wie automatisierte Batch-Tests mit unseren mobilen Messinstrumente funktionieren.
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Drahtbonden
Für robuste elektrische Verbindungen beim Drahtbonden müssen Bondpads frei von Verunreinigungen und Oxidation sein. Mikro-Kontaktwinkelmessungen liefern wichtige Erkenntnisse über die Oberflächenbeschaffenheit. Die Spezialoptik ermöglicht genaue Bewertungen dosierter Picoliter-Tropfen und gewährleistet so eine optimale Oberflächenvorbereitung für zuverlässige Drahtverbindungen.
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Glob-Top-Verkapselung
Der Schutz empfindlicher Komponenten durch Glob-Top-Verkapselung erfordert Ummantelungen mit starker Haftung. Die Grenzflächenspannung gegenüber dem Chip und der Leiterplatte muss möglichst gering sein, um Langzeitstabilität zu gewährleisten. Unsere Tropfenformanalysatoren erleichtern die Bewertung dieser Parameter und tragen so zur langfristigen Stabilität und Zuverlässigkeit von verkapselten Halbleiterbauelementen bei.
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Unterfüllungs-Prozess
Eine effektive Unterfüllung mit Epoxidharz schützt Chips vor mechanischer Beanspruchung und Umwelteinflüssen. Eine optimale Benetzung gewährleistet eine vollständige Ausbreitung und verhindert Lufteinschlüsse. Unsere Drop Shape Analyzer unterstützen Packaging-Ingenieure bei der Bewertung der Benetzbarkeit und erlauben es, die Ausbreitgeschwindigkeit zu berechnen, um den Unterfüllungsprozess effizienter zu gestalten.
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DSA100W
Automatische Analyse der Benetzbarkeit und Adhäsion von Wafern und anderen runden Proben
Tensíío
Das Tensiometer der neuen Generation für flüssige und feste Oberflächen
DFA100
Das universelle Instrument für alle Aspekte flüssiger Schäume
Ayríís
Qualitätskontrolle für Oberflächen war nie so einfach und zuverlässig
MSA One-Click SFE
Analyse der Benetzbarkeit in einer Sekunde mit einem Klick
DSA30M
Präzise Analysen der Benetzbarkeit mikroskopisch kleiner Oberflächen
DSA100E
Die automatische Premium-Lösung für Analysen der Benetzung und Adhäsion von Festkörpern und Flüssigkeiten