表面科学推进半导体制造

晶圆清洁度、树脂粘附和工艺优化的精密解决方案

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通过表面科学提高生产效率

 

凭借在界面分析方面的丰富经验，KRÜSS与半导体制造商和研究机构合作，在整个开发周期内推动创新、提升效率。

我们的多款仪器和软件组合能够为复杂的测量任务提供灵活的配置。此外，标准化的测试策略可确保半导体工艺中的良好润湿性、粘附性和清洁度。了解我们的解决方案是如何从晶圆制备和清洁度评估到芯片封装及粘合优化等每一个环节提供支持的。

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平坦化

化学机械平坦化（CMP）依赖于表面活性剂来制备具有良好润湿性能的良好混合浆料。KRÜSS表面张力仪通过测量表面张力确保浆料的一致性，而泡沫分析仪则用于评估和控制不希望出现的起泡现象，这对维持工艺稳定性至关重要。

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晶圆清洁度

确保晶圆表面无污染物是后续工艺步骤的基础。接触角测量对污染物或清洁剂残留物极为敏感，因此非常适合用于优化和质量控制各种前端清洁步骤。我们的接触角仪器能够在不损坏晶圆完整性的情况下提供精确的评估。

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自动化批量测试

对于清洁度或润湿性的系列质量控制检查，便携式接触角测量仪器与机器人系统相结合，软件通过API或OPC UA协议与系统无缝通信，将接触角测量步骤整合到测试步骤的整体流程中。

Fraunhofer CSP 研究所的用户案例中了解我们的便携式仪器的自动化批量测试是如何工作的。

转到用户案例

The Stood-up Drop in a nutshell

Ultrafast

Measure and read the result in seconds

User-independent

Parameters and measurement procedure are predefined

Non-destructive and hazard-free

Only drops of pure water get onto the sample

Proven
Tested with many polymers and metals, also plasma treated with different parameters
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引线键合

为了在引线键合过程中实现可靠的电气连接，键合垫片必须保持无污染且无氧化。微滴定接触角测量技术能够提供关于表面状态的关键信息。专用微滴定设备通过使用皮升液滴进行精确评估，确保表面预处理达到良好状态，从而实现可靠的导线键合。

更多信息
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球形顶部封装

通过球顶封装保护敏感组件需要具有强粘附性和适当界面张力的涂层。我们的滴形分析仪有助于评估这些参数，从而确保封装半导体器件的长期稳定性和可靠性。

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芯片底部填充

环氧树脂的有效底部填充对于保护芯片免受机械应力和环境因素的影响至关重要。良好的润湿性可确保完全覆盖并防止气泡形成。我们的液滴形状分析仪可协助封装工程师评估润湿性并计算扩散速度，从而优化填充工艺流程。

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我们的解决方案可提升您的半导体生产效率。

 

了解我们多款精密仪器系列，专为提升您半导体制造过程的每个阶段而设计。我们的产品包括接触角仪器、表界面张力仪和泡沫分析仪，以精准度、准确性和用户友好的操作而闻名。这些仪器在我们位于德国的全球总部设计和制造，适用于多种应用场景。

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DSA100W

晶片和其他圆形样品的自动化润湿性和粘附力分析

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新一代表面张力仪

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适用于液体泡沫分析的通用仪器

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表面质量控制从未如此简单可靠

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MSA One-Click SFE

一键即可分析润湿性

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DSA30M

微观微小表面的精确润湿性分析

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DSA100E

用于固液润湿性和粘附性分析的自动化高级解决方案

与我们的表面科学专家深入探讨

 您想了解更多关于我们优化芯片生产前端和后端流程的解决方案吗？欢迎随时与我们联系，与我们的表面科学专家讨论您的任务或问题。